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        2. 股票代碼 :300782

          招賢納士

          封裝助理工程師地區:蘇州

          工作職責:1、負責SAW Filter & Module工程樣品制備;  
          2、負責ENG 評估和新產品,機臺,材料和流程認證和導入;  
          3、Monitor process/equipment issue,分析解決異常問題,給出工程建議;   
          4、配合工程師進行新封裝研發與制程改善。
          任職資格: 1、大學本科及以上學歷,半導體器件物理,材料,電子等相關專業;  
          2、兩年以上半導體企業工作經驗,優秀本科應屆生亦可考慮;
          3、具有較強的工程數據分析方法以及能力;   
          4、吃苦耐勞,能接受長期產線工作;  
          5、良好的溝通力,英語口語能力以及書寫能力。
          聯系方式:

          簡歷投遞郵箱:zshr@maxscend.com

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