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        2. 股票代碼 :300782

          招賢納士

          封裝設計工程師地區:無錫

          工作職責:1、負責新產品封裝設計,設計過程中的風險評估;
          2、獨立完成產品上零部件的結構設計,繪制工程圖紙;
          3、規劃制定產品BOM表,外觀尺寸圖,生產注意事項等規格文件;
          4、評估選擇合適的零件、材料、供貨商;
          5、對機構零部件、生產規格、封裝工藝參數等進行設計變更。
          任職資格: 1、材料/機械/機電/自動化設計類專業;
          2、本科及以上學歷;
          3、優秀的學習及問題處理能力;
          4、工作經驗2-3年。
          聯系方式:

          簡歷投遞郵箱:zshr@maxscend.com

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