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        2. 股票代碼 :300782

          招賢納士

          封裝NPI工程師地區:蘇州

          工作職責:1、負責新產品量產導入過程管控,合理配置資源,按期交付樣品并完成無風險量產導入;
          2、新產品初期可制造性及風險評審,從產品設計需求及制造的角度給出最優風險解決方案;  
          3、制定Qual plan,安排ENG、Qual、PP lot投單及可靠性、FA、DPA等,定期匯報進度;
          4、及時處理工程試產及初期量產過程中的材料、工藝問題,以保障生產通暢、產品安全;  
          5、Flipchip、WB、Bumping等關鍵封裝工藝深度開發,以適配公司先進封裝新品導入需求;
          6、新工廠、新工藝、新材料導入評估,制定開發及驗證方案,推動在Subcon的落實,并建立技術面、執行面、管理面和系統面的保障體系;
          7、完成NPI文件、客戶認證資料的準備及系統流程的簽核。
          任職資格: 1、大學本科以上學歷,半導體、電子、機械等理工科專業;  
          2、一年以上半導體封裝工藝經驗,一專多能者佳;
          3、優秀的工程報告撰寫能力,思維敏捷、條理清晰;   
          4、良好的組織力和驅動力,有項目管理成功經驗佳;
          5、能夠適應經常出差和加班,愿意接受挑戰性工作,快速學習者佳;
          6、英語四級以上。
          聯系方式:

          簡歷投遞郵箱:zshr@maxscend.com

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