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        2. 股票代碼 :300782

          招賢納士

          封裝工程師地區:蘇州

          工作職責:

          1、負責SAW ASSY process產能提升和NPI;  

          2、負責ENG 評估和新產品,機臺,材料和流程認證和導入;  

          3、定義SOP,specification,working instruction;  

          4、Initiate SPC,FMEA, control plan and APQP;  

          5、Monitor process/equipment issue,分析解決異常問題,給出工程建議;  

          6、ASSY 良率提升以及數據分析;  


          任職資格:

          1、大學本科及以上學歷,半導體器件物理,材料,電子等相關專業;  

          2、兩年以上半導體企業工作經驗,有SAW濾波器封裝經驗優先,

          3、具有較強的工程數據分析方法以及能力;  

          4、熟悉產線QC tools, FMEA以及5S等;  

          5、熟悉Quality and EHS系統;  

          6、良好的溝通能力,英語口語能力以及書寫能力;

          聯系方式:

          簡歷投遞郵箱:zshr@maxscend.com

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